|
 |
| |
USB 3.0 certifikované
společností NEC |
| |
Díky nové generaci rozhraní
SuperSpeed USB 3.0 od spol. NEC s desetinásobným
zrychlením přenosu dat oproti USB 2.0, USB 3.0 nabízí
dual-simplex transfer pro simultánní datový přenos z PC
na USB zařízení. |
|
 |
| |
Nejvyšší kompatibilita s 3x USB Power Boost |
| |
3x USB Power Boost
od spol. GIGABYTE je navržené tak, aby nabídlo nejlepší
kompatibilitu a stabilitu pro zařízení USB, jako jsou
např. externí úložiště dat, nebo optické mechaniky
poskytnutím dodatečného výkonu přes jediný port USB. To
umožní uvolnit porty USB pro použití více zařízení na
jedné základní desce. |
|
 |
| |
Celosvětově první poskytovatel SATA rev. 3.0 od AMD SB850 |
| |
Zdvojnásobte výkon
svého pevného desku díky SATA Revision 3.0 (SATA 6Gbps)
od spol. Marvell®, nejnovější generace
vysokorychlostních rozhraní pro ukládání dat. Ve spojení
s režimem RAID 0 (Stripe) SATA Revision 3.0 umožňuje až
čtyřnásobné zrychlení přenosu dat oproti SATA Revision
2.0. |
|
|
 |
Výhody PCB s 2 uncemi (60 gramů) mědi |
| |
|
|
Nižší
teplota |
Lepší
přetaktování |
Lepší účinnost
napájení |
| |
|
|
2X nižší
impedance |
Nižší EMI |
Lepší ochrana
ESD |
Revoluční
technologie Ultra Durable™3 od společnosti GIGABYTE je
založená na prvotřídních koncepcích základních desek s
60g mědi v PCB, což výrazně snižuje teplotu systému, zvyšuje
účinnost spotřeby energie a zvyšuje stabilitu při
přetaktovaní. |
|
| |
DualBIOS™ |
| |
| |
Signal Layer
|
Prepreg |
Power Layer |
| |
Core |
| |
Signal Layer
|
Prepreg |
Power Layer |
|
 |
50 000 hodín.
Japonské kondenzátory
s pevným dielektrikem |
| |
|
Vnitřní vrstva
s 60g mědi |
|
 |
 |
 |
 |
 |
| |
DPS (deska plošných spojů)
2uncová měděná DPS = hmotnost měděné fólie
30,48 cm × 30,48 cm (1 čtvereční stopa) DPS váží 56,7 g |
Měděná fólie Tloušťka
|
| 2X měděná vrstva 0.070mm (70 µm) |
| 1X měděná vrstva 0.035mm(35 µm) |
|
|
 |
 |
 |
|
| |
Easy Energy Saver |
Snadná úspora energie
Vašeho systému |
| |
Aplikace
Dynamic Energy Saver™ 2 společnosti GIGABYTE obsahuje celou
řadu inteligentních funkcí, které na základě speciálního
uspořádání chodu hardwaru a softwaru významně zlepší
systémové využití energie při provozu PC, sníží její
spotřebu a vytvoří optimalizované automatické rozložení
napájení pro procesor, paměť, čipset, VGA, pevný disk a
systémové větráky. Stačí jediné kliknutí na tlačítko a
GIGABYTE Dynamic Energy Saver™ 2 zajistí výjimečně vysoké
úspory energie i její optimální rozložení, které se nijak
záporně neprojeví výkonu počítače. |
| |
* Easy Energy Saver podporuje AMD AM2+ a novou generaci AM3 CPU. |
|
 |
 |
 |
| |
AMD Future CPU Headroom
Podpora nejnovějších procesorů 45nm AMD 6core & multi-core
Phenom™II/ Athlon™II s paticí AM3
a technologií HT 3.0. |
| |
Porty pro více displejů
Podpora portů pro více displejů HDMI,
DVI, D-sub pro ochranu obsahu přehrávání
videa v rámci technologií Full HD 1080p Blu-ray a HDCP
. |
| |
Podpora USB 3.0
Podpora nejnovějšího systému NEC SuperSpeed USB 3.0
s rychlostmi přenosu SuperFast až do 5 Gb/s. |
| |
4+1
napájecí fáze CPU VRM
Podpora procesorů AMD high-TDP 140W, 4+1 napájecích fáze
zabezpečují vynikající přetaktování,
optimalizované napájení a nejnižší teplotu ve VRM. |
| |
Grafické rozhraní Dual PCIe 2.0
2x PCIe 2.0 podporující ATI CrossFireX™ (v režimu x8, x8), případně ATI Hybrid CrossFireX pro zvýšení výkonu. |
|
| |
Precision OV
Jedinečný IC kontroler, poskytujíci přesnější řízení napětí a jemnější
krokování CPU, čipové sady
a pamětí. |
|
| |
Nová úroveň výkonu pamětí
Podpora dvou kanálů DDR3
1866+(OC)/ 1333 /1066. | |
| |
Patentovaná technológie GIGABYTE DualBIOS™
2 fyzické integrované BIOS ROM,
poskytující dvojitou ochranu
před částečným, či úplným poškozením systému BIOS. |
|
| |
SATA 6Gbps prostřednictvím AMD SB850
poskytuje 6 portů SATA3 s
rychlostmi SuperFast 6Gbps
a podporou RAID 0, 1, 5, 10. |
|
| |
Čipová sada AMD 890GX
Integrovaná paměť ATI Radeon HD 4290 (DirectX 10.1) a paměť Sideport 128M DDR3, umožňující jednoduché přetaktování GPU a získaní výsledku testu 3DMark 06
3300, nebo vyšší.. |
|
|
 |
|
|
